2025年5月28日至29日，"2025第十五屆中國數(shù)據(jù)中心市場年會"在北京隆重舉行。本次大會以"算力躍遷·架構新生"為主題，匯聚了國內(nèi)外頂尖科技企業(yè)、學術專家和行業(yè)領袖，共同探討AI時代下數(shù)據(jù)中心的發(fā)展之道。
隨著AI技術的爆發(fā)式增長，全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級攀升，數(shù)據(jù)中心作為算力的核心載體，正面臨前所未有的散熱挑戰(zhàn)。高熱密度、高能耗、高可靠性要求，成為行業(yè)亟需突破的瓶頸。申菱攜行業(yè)領先的風液同源大液冷系統(tǒng)及全場景散熱解決方案亮相本次大會，為AI時代的數(shù)據(jù)中心溫控難題提供“冷思考”與“熱實踐”。
風液同源大液冷系統(tǒng)，破解AI散熱困局
在本次展會上，申菱重點展示其創(chuàng)新研發(fā)的風液同源大液冷系統(tǒng)，直擊AI數(shù)據(jù)中心高熱密度散熱痛點。該系統(tǒng)以“高效、節(jié)能、可靠”為核心優(yōu)勢，實現(xiàn)三大突破：
1.風液協(xié)同，能效倍增：通過風冷與液冷技術的深度融合，動態(tài)適配不同負載場景，PUE值低至1.15以下，較傳統(tǒng)風冷散熱方案節(jié)能30%以上。
2.全棧覆蓋，穩(wěn)定可靠：從芯片級精準控溫到機房級整體散熱，支持單機柜最高150kW的散熱需求，為AI服務器和GPU集群提供全天候穩(wěn)定運行保障。
3.綠色低碳設計：采用環(huán)保工質與智能變頻技術，減少碳排放，契合國家“雙碳”戰(zhàn)略目標。
此外，申菱還展示包括氟泵多聯(lián)系統(tǒng)、間接蒸發(fā)冷、氟泵自然冷、水冷雙源風墻等散熱方案，滿足從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到邊緣計算、超算中心等多樣化場景需求。
《算力熱下的溫控冷思考》——洞見行業(yè)未來
會上，申菱數(shù)據(jù)中心高級架構師李得利先生發(fā)表了題為《算力熱下的溫控冷思考》的主題演講，從技術、經(jīng)濟、項目資源條件三維度解析數(shù)據(jù)中心溫控的未來趨勢：
李得利先生首先剖析了行業(yè)背景，指出 AI 算力的高速發(fā)展給數(shù)據(jù)中心溫控系統(tǒng)帶來了多重挑戰(zhàn)。從技術維度看，AI 模型的快速進化使散熱面臨多樣性難題，超高熱流密度甚至突破了風冷散熱極限，如英偉達H200/GH200等AI芯片功耗激增，對散熱技術提出更高要求。申菱通過風液協(xié)同技術實現(xiàn)突破，其風液同源大液冷系統(tǒng)可動態(tài)適配不同負載場景，PUE值低至1.15以下，較傳統(tǒng)風冷散熱方案節(jié)能30%以上，同時全棧覆蓋從芯片級到機房級的散熱需求，支持單機柜最高150kW 散熱。
在經(jīng)濟層面，李得利先生強調了方案的兼容性與成本效益。申菱風液融合方案通過靈活配比降低設備投入，集成化、模塊化的預制生產(chǎn)模式，可確保交付質量與進度，降低工程成本。
生態(tài)維度，申菱始終秉持綠色低碳理念。其系統(tǒng)采用環(huán)保工藝與智能變頻技術，減少碳排放，契合國家“雙碳”戰(zhàn)略目標。在不同區(qū)域場景中，缺水區(qū)域采用風冷氟泵一體機等節(jié)水型方案，不缺水區(qū)域則運用間接蒸發(fā)冷卻機組等高能效型方案，全面提升資源利用效率，降低能源消耗。
在算力驅動的數(shù)字經(jīng)濟時代，數(shù)據(jù)中心散熱效能已成為核心競爭力的關鍵指標。依托二十余載專業(yè)研發(fā)積累，申菱環(huán)境通過風液協(xié)同、AI智控等創(chuàng)新技術體系，持續(xù)引領數(shù)據(jù)中心溫控行業(yè)向"高效化、零碳化(熱回收利用率≥85%)、智能化(IOT遠程運維)"三維升級，助力全球算力基礎設施可持續(xù)發(fā)展。
